Gel de silicone com dissipação de calor e encapsulamento eletrônico
Modelo No.
LSG6931-20A/B, LIM6936-40A/B, LSG6931-50A/B
Descrição do produto
O gel de silicone com dissipação de calor e encapsulamento eletrônico, é uma borracha de silicone líquido de dois componentes catalisado por platina, no qual a proporção de mistura dos dois componentes é de 1:1. Este gel de silicone apresenta alta resistência à temperatura, zero vazamento de óleo, alta capacidade de dissipação de calor, não é tóxico e ambientalmente amigável. Sua fluidez e condutividade pode ser modificada de acordo com requisitos específicos do cliente. Este gel de silicone é usado em encapsulamento e dissipação de calor para chips eletrônicos, tais como PCB, CPU, MPU, LED, etc.
Embalagem
O gel de silicone com dissipação de calor e encapsulamento eletrônico, são embalados em barris de 1kg ou 20kg.
| Propriedades | Método de teste | Unid. | LSG6931-20A/B | LIM6936-40A/B | LSG6931-50A/B |
| Aparência | Branco | Rosa | Branco | ||
| Gravidade específica | D792 | 1.35 | 2.041 | 1.55 | |
| Condutividade térmica | W/ m.K | 1.6 | 1.05 | 3.0 | |
| Taxa de mistura | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
Nota:
As propriedades técnicas acima referidas são apenas para referência. Para as condições detalhadas de moldagem, por favor contate-nos diretamente.
Nós somos um fabricante e fornecedor do gel de silicone com dissipação de calor e encapsulamento eletrônico, com sede na China. Nossa empresa implementa continuamente novas tecnologias e produz novos produtos. Os produtos de silicone da SQUARE, são usados em áreas como, produtos eletrônicos, energia elétrica, instrumentos médicos, produtos para bebés, utensílios de cozinha, automóveis, têxteis, engenharia mecânica, produtos de consumo, etc.
