O Sn42Bi58 é uma pasta de solda comum sem chumbo, com uma liga composta por 42% de estanho e 58% de bismuto. Ela apresenta temperatura de pré-aquecimento entre 90 °C e 110 °C, ponto de fusão de 138 °C e faixa de temperatura de refluxo entre 150 °C e 100 °C. É adequado para o exigente processo de soldagem por refluxo.
O fluxo ativado neste produto proporciona um fluxo superior. A pasta de solda foi desenvolvida para soldar dispositivos elétricos em baixas temperaturas. Com boas propriedades de umedecimento e desempenho de soldagem, é comumente usada para soldar placas de circuito de LED.
Esse tipo de produto passou nos testes da SGS e possui inúmeras certificações, como RoHS e REACH. Ele também é acompanhado da ficha de dados de segurança do material e dos abrasivos relacionados, como o MSDS. A pasta de solda de baixa temperatura Sn42Bi58 foi exportada para países como Paquistão, Irã, Colômbia, Itália, Espanha, Ucrânia, México, entre outros. Além disso, estamos buscando agentes em escala global. Entre em contato conosco se estiver interessado em nossos produtos.
Aplicação
- É ideal para uso em PCB, SMT, componentes plug-in, placas-mãe de computador, placas-mãe de telefone, placas de circuito LED, luminárias diversificadas, bem como todos os tipos de placas de circuito de alta precisão.
- É a escolha ideal para consertar pequenos equipamentos eletrônicos.
- Adequado para imersão em estanho quente sem chumbo e para soldagem de vários componentes.
- Pode ser usado em várias técnicas especiais de soldagem.
- A Jufeng pode personalizar a pasta de solda sem chumbo de acordo com as condições reais de produção do cliente.
Características
- Com boa fluidez e bom efeito de soldagem, a pasta de solda pode imprimir com requinte componentes de circuito, cuja distância de separação pode ser de apenas 0,3 mm.
- A viscosidade permanece estável durante o processo de impressão contínua. Mesmo após 8 horas de operação da malha de aço, a viscosidade não será alterada.
- O formato original não será alterado após várias horas de processo. Além disso, o conjunto de montagem de superfície não será afetado.
- A pasta de solda possui propriedades de umedecimento favoráveis no substrato feito de diferentes materiais. Graças ao bom desempenho de soldagem, ele se sai bem em todos os tipos de superfícies de revestimento.
- Com excelente capacidade de impressão de passo fino, ele pode operar com sucesso a soldagem por refluxo no ar ou em hélio. Ele apresenta alta confiabilidade mesmo sem ser limpo após o processo de soldagem por refluxo.
- Fabricado com liga sem chumbo com pouca oxidação e fluxo ativado, sua viscosidade se adapta aos processos de impressão e distribuição
- Por meio de fluxo especial, a pasta de solda apresenta resíduo mínimo e cor clara após a soldagem.
Ficha técnica
| Especificação | Sn42Bi58 |
| Aparência | Pasta adesiva em preto acinzentado |
| Peso | 500g/garrafa, 10kg/Caixa |
| Tipo | Componente químico (wt.%) |
| Sn | Bi | Sb | Pb | Fe | Al | Cd |
| Sn42-Bi58 | 42±0.5 | 58±0.5 | < 0.02 | < 0.01 | < 0.02 | < 0.002 | < 0.003 |
| Tipo | Ponto de fusão (℃) | Espec. Gravidade (g/cm3)Resistência à tração(Mpa) | Resistência à tração (Mpa) |
| Sn42-Bi58 | 138℃ | 8.6g/cm3 | 22HB |
| Aplicação | Tipo | Diâmetro | Conteúdo |
| Impressão padrão | Pó de liga 3 | 25~45 μm | 89 % |
| Impressão de passo fino | Pó de liga 4 | 20~38 μm | 88.5 % |
| Instilação | Pó de liga 3 | 25~45 μm | 85 % |
| Velocidade de aumento de temperatura | Tempo necessário para chegar a 110 ℃ | Temperatura constante de 110 – 138 ℃ | Temperatura de pico | > 138℃ | Velocidade de resfriamento |
| 1-3 ℃/segundos | < 60-90 segundos | 60-100 segundos | 175±5 ℃ | < 30-60 segundos | < 4 ℃/segundos |
Termos relacionados
Pasta de brasagem de prata | Pasta de solda de chumbo e estanho | Pasta de solda de metal macio
