Pasta de solda de temperatura média Sn62.8Pb36.8Ag0.4
O Sn62.8Pb36.8Ag0.4 é uma pasta de soldadura de chumbo e estanho de temperatura média. A sua liga é composta por 62,8% de estanho, 36,8% de chumbo e 0,4% de prata.
Este tipo de pasta de solda é um creme de solda sem limpeza, projetado para processos de produção SMT. É fabricado com um fluxo especial e um pó esférico de estanho com baixos teores de óxido. A pasta mantém a sua viscosidade, permitindo um efeito de impressão contínua de alto nível. Além disso, o fluxo contido na nossa pasta de solda Sn62.8Pb36.8Ag0.4 aproveita as vantagens do ativador de halogénio de baixo íon altamente fiável. Após a soldagem por refluxo, a pasta de solda tem menos resíduos, alta resistência de isolamento de superfície, desempenho elétrico estável e confiável.
Características- Com boa fluidez e bom efeito de soldagem, a pasta de solda pode realizar a impressão de precisão de componentes de circuito, cuja distância de separação pode ser de apenas 0,2 mm.
- Há muito poucas mudanças de viscosidade durante o processo de impressão contínua. A viscosidade não será alterada, mesmo após 12 horas de operação da malha de aço.
- O formato original não será alterado após várias horas de impressão. Além disso, o conjunto de montagem de superfície não será afetado.
- Propriedade de umedecimento favorável no substrato feito de diferentes materiais.
- Pode se adaptar aos requisitos de vários graus de equipamento de soldagem. Opera bem sem um ambiente cheio de nitrogênio ou em uma ampla faixa de temperatura do forno para soldagem por refluxo.
- Excelente desempenho de soldagem durante as configurações do forno de "aquecimento e preservação" e "aquecimento gradual".
- Há uma pasta de solda especialmente projetada para o portador de chip BGA, que pode resolver o problema da soldagem BGA.
- Bom desempenho de teste ICT.
- Pode ser usada para processos de pasta em furo
1.Principais padrões e métodos para controle de qualidade
ANSI/J-STD-004/005/006;
JIS Z 3197-86;
JIS Z 3283-86;
IPC-TM-650.
Composição da liga
| Composição | Conteúdo % |
| Sn % | 62.8±0.5 |
| Ag % | 0.4±0.1 |
| Pb % | Restante |
| Cu % | ≤0.005 |
| Bi % | ≤0.03 |
| Fe % | ≤0.02 |
| As % | ≤0.01 |
| Ag % | ≤0.05 |
| Zn % | ≤0.002 |
| Al % | ≤0.001 |
| Pb % | ≤0.05 |
| Cd % | ≤0.002 |
| Sb % | ≤0.002 |
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