Pasta condutora de cobre JL-CS01

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WebSite: http://jfsolder.com.br/14-copper-conductive-paste.html

A pasta condutora de cobre é um material curável a baixa temperatura, projetado para aplicações eletrônicas avançadas. Ela é projetada para oferecer condutividade elétrica superior e soldabilidade confiável, garantindo desempenho consistente em diversos ambientes de montagem e fabricação.

Características

Cura a baixa temperatura: minimiza o estresse térmico nos componentes;
Alta condutividade: proporciona um fluxo de corrente eficiente e estável;
Compatibilidade com solda: excelente ligação com soldas Sn/Pb e sem chumbo;
Estabilidade a longo prazo: mantém a soldabilidade e o desempenho mesmo após armazenamento prolongado.

Aplicações

Embalagem eletrônica
Reparo e retrabalho de PCB
Interconexões de células solares
Montagem de componentes RF
Circuitos impressos flexíveis (FPC)
Outros processos de fabricação eletrônica de alta precisão

Especificações técnicas

Item	Dados	Observações
Aparência	Pasta marrom	Inspeção visual
Viscosidade	18 ± 2 Pa·s @ 20 rpm (25℃)	Medido com viscosímetro Brookfield
Conteúdo de sólidos	>80%	TGA
Condições de cura	150℃；30~60min	Forno de circulação de ar quente
Valor de resistência específica [Ω·cm]	< 1×10⁻⁴	/
Superfície aplicável	Metal/cerâmica/plástico	Recomendado: filmes PET ou PI para plásticos; cobre ou prata para metais
Soldabilidade	Excelente	Compatível com fio de solda e pasta de solda
Processo de aplicação	Serigrafia/estêncil	Tela de poliéster de 150–400 mesh, espessura de 20–50 μm
Temperatura de armazenamento	0℃ – 10℃	/
Validade	3 meses	Armazenar abaixo de 10℃