PL-400CP – Pasta de Sinterização de Prata sem Pressão em Cobre Nu
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A PL-400CP é uma pasta de prata adequada para processos de sinterização sem pressão em superfícies de cobre. Apresenta excelentes características condutivas e desempenho estável na dispensação. Após a sinterização, a camada de prata torna-se uniforme, permitindo uma rápida dissipação de calor em dispositivos de alta potência. Além disso, sua condutividade térmica é significativamente superior à das soldas tradicionais.
Features- Alta condutividade térmica
- Alta condutividade elétrica
- Desempenho estável na dispensação
- Excelente controle de RBO (Resíduos de Óxido de Boro)
- Estações 5G (PA)
- LEDs de alta potência
- Dispositivos discretos de SiC
| Item | Dados | Observação |
| Viscosidade | 9±2Pa.s（25℃） | @100s-1 testado com reômetro |
| Densidade | 4.8g/cm³ | Antes da sinterização |
| Teor de sólidos | ＞80% | TGA |
| CTE | 14.37 ppm | TMA |
| Condutividade térmica | ＞200W/m.K | Laser de Flash |
| Resistividade | ＜6μohm.cm | / |
| Superfícies aplicáveis | Ag or Au | / |
| Temperatura de armazenamento | -10℃ ~ 0℃ | / |
| Ponto de fusão | 961℃ | DSC |
| Tempo de operação | 8 horas | @19-25℃ |
| Validade | 6 meses | / |
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