Pasta de solda de prata sem chumbo Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305
Nossa pasta de solda de prata sem chumbo Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305 utiliza uma liga formada por 96,5% de estanho, 3% de prata e 0,5% de cobre. Esse produto é ideal para o processo de soldagem por refluxo, que tem uma demanda relativamente alta. Sua temperatura de trabalho pode ser dividida em três tipos. A temperatura de pré-aquecimento varia de 130 °C a 170 °C. A temperatura de fusão é de 217 °C, e a temperatura de refluxo varia de 250 °C a 240 °C.
A pasta de solda de prata sem chumbo Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305 passou no teste SGS e obteve várias certificações, incluindo RoHS, REACH e outras. Nosso creme de solda sem chumbo foi exportado para a Alemanha, Rússia e Espanha. Além disso, estamos procurando agentes em escala global. Entre em contato conosco se tiver interesse em nosso produto.
Ficha de dados de componentes químicos| Tipo | Composição Química (% em peso) | |||||||
| Sn | Pb | Sb | Cu | Ag | Fe | Al | Cd | |
| Sn96.5Ag0.3Cu0.5 | Bal | < 0.1 | < 0.1 | 0.5±0.2 | 3.0±0.2 | < 0.02 | < 0.001 | < 0.002 |
| Tipo | Ponto de fusão, ℃ | Gravidade específica, g/cm3 | esistência à tração, MPa |
| Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5 | 217-219 | 7.40 | 53.3 |
| Especificação | Sn99-Ag3.0-Cu0.5 |
| Aparência | Pasta adesiva em preto acinzentado |
| Peso | 500g/garrafa, 10kg/Caixa |
- Sugerimos que a pasta de solda de prata sem chumbo Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305 deve ser mantida em armazenamento refrigerado na faixa de temperatura de 2 a 8 graus Celsius. O período de garantia é de seis meses a partir da data de produção. Nossos produtos devem seguir o princípio FIFO (First In, First Out).
- Antes de ser utilizada, a pasta de solda deve ser mantida em temperatura ambiente. O tempo recomendado é de até 4 horas. Após a recuperação da temperatura ambiente, o prazo de armazenamento é de 48 horas. Após a abertura do produto, o prazo de armazenamento é de 12 horas. São necessários 100±20 minutos para que a pasta de solda permaneça na placa de circuito impresso antes do início do processo de soldagem por refluxo.
Termos relacionados
Pasta de estanho da China | Pasta de solda para montagem de circuito impresso | Pasta de solda para chip
