Adesivo de fundição a quente para produtos eletrônicos
Adesivo de fundição a quente paraprodutos eletrônicos
Nosso adesivode fundição a quente para produtos eletrônicos tem muitas vantagens,tais comoalta resistência a descamação e grande resistência a temperaturaelevado,corrosão térmica e química. Com boa propriedade adesiva,o adesivo de fundição a quente pode colarvários substratos de plástico e de metal firmemente, substratos especialmentede tais produtos digitais como telefone celular, computadores e mais. Econômicoe confiável,nossos productos são amplamete utilizados em indústria eletrónica
Especificação do Adesivo de fundição a quente para produtos eletrônicos
| Producto | Aparência | Viscosidade de fundição cp | Tempo de abertura (afetado pela temperatura, substrato) | Temperatura ℃ | Aplicação |
| PUR-8665 | Água branca sólida | 8000±500/120 ℃ | 360 | 110~130 | O adesivo de fundição a quente para produtos eletrônicos é adequado para colagem de substratos de plástico. |
| PUR-8810 | Água branca sólida | 6000±500/110 ℃ | 90 | 110~130 | É adequado para colagem de uma variedade de substratos de plástico e metal, tais como ABS, policarbonato FRP, poliéster, acrílico, resina epoxi, PVC, liga de alumínio, aço inoxidável, cobre,liga de ferro, e mais. |
Embalagem
Nosso adesivo de fundição a quente para produtos eletrônicos é embalado em um tubo de plástico de30g.
Com ano de experiência na indústria adesiva,nossa companhia pode fornecer umaextensa linha de adesivo a quente para colagem, revestimento e selagem decomponentes eletrônicos.Com um kit de ferramenta de fusão a quente, os clientespodem usar os nossos produtos de forma instântanea. Contudo, se o equipamentode produção não tiver sido utilizado por um longo tempo,
