Resina de encapsulamento epóxi, JF-139L Fabricantes

Resina de encapsulamento epóxi, JF-139L

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Resina epóxi transparente de baixa viscosidade é um tipo de sistema de resina epóxi cristalina que cura em temperatura ambiente ou em temperaturas moderadas. Possui baixa viscosidade, boas propriedades de nivelamento e excelente desempenho antiespumante. O processo de cura ocorre em velocidade moderada, resultando em material curado com notável transparência, alta dureza, superfície lisa, brilho, ausência de bolhas e forte adesão. Além disso, o material curado exibe boa resistência a solventes, impacto e amarelamento.

Aplicação

Revestimento de superfície e revestimento por gota de várias placas de identificação de metal, emblemas, selos, botões, fivelas magnéticas, placas de circuito, artesanato e outros produtos.
Encapsulamento de superfície de outros produtos duros.
Não é adequado para revestimento por gota em superfícies de produtos elásticos ou macios.

Parâmetros técnicos

Propriedades do líquido

Item	Suporte	Parte A	Parte B
Aparência	Inspeção visual	Líquido transparente	Líquido transparente
Viscosidade (cps,25℃)	GB/T 10247-2008	4000~5000	200~300
Gravidade (g/cm3)	GB/T 15223-1994	1.1	0.98
Proporção da mistura	Peso	R:B=3:1
Viscosidade do sistema misto (cps,25℃)	GB/T 10247-2008	1500~2500
Vida útil (25℃)	GB/T 10247-2008	60min(100g)
Tempo de gel (25℃)	GB/T 10247-2008	6~8 horas
Tempo de cura (25℃)	GB/T 10247-2008	12-16 horas or 60-80℃/1.5-2 horas

Sistema curado

Item	Suporte	Parte A	Parte B
Aparência	Inspeção visual	Material rígido transparente
Dureza (Shore D,24hr)	GB/T 531-2008	70~80
Resistência à tração (kg/cm²)	GB/T 6328-1999	12~13
Resistência à compressão (kg/cm)	GB/T 17517-1998	20~22
Resistência à flexão (kg/cm)	-	14~15
Temperatura de deformação térmica (℃)	-	90~105
Absorção de água (25℃，24hr)	-	< 0.01%
Faixa de temperatura (℃)	GBT 20028-2005	-30~130
Encolhimento (%)	GB/T 15585-1995	0.35~0.55

Embalagem:

A especificação da embalagem é de 20 kg por conjunto, que inclui 15 kg (em barril) do componente A e 5 kg (em pote) do componente B.

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