Coluna de solda para CCGA (Array de Grade de Colunas de Cerâmica) Fabricantes

Coluna de solda para CCGA (Array de Grade de Colunas de Cerâmica)

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As colunas de solda CCGA (Array de Grade de Colunas de Cerâmica), um tipo de material de solda inovador, são desenvolvidas para a microeletrónica com maior exigência em termos de fiabilidade, sendo adequadas para a indústria militar e aeroespacial, entre outras. Com técnicas de embalagem CCGA, os componentes eletrónicos apresentam uma maior fiabilidade do que as suas contrapartes em embalagem BGA, uma vez que são garantidos excelentes desempenhos antivibração, antifadiga térmica e antiumidade. É importante salientar que a embalagem CCGA é uma boa solução para superar a incompatibilidade de CTE entre o chip e a placa de circuito impresso.

A JUFENG oferece colunas de solda CCGA com diâmetros entre 0,2 mm e 0,9 mm e comprimentos personalizáveis entre 1 mm e 4 mm. O nosso processo avançado garante às colunas uma taxa de vazio muito baixa, proporcionando uma excelente fiabilidade.

Características

O nosso processo de fabricação especial confere às molas micro-helicoidais precisão fina e planicidade da superfície final, garantindo a precisão da montagem do pacote e diminuindo o erro não coplanar.
Um processo especial de antioxidação é aplicado às nossas molas micro-helicoidais, garantindo uma baixa oxidação na superfície final e um bom desempenho de molhamento na soldagem.
Um processo especial de moldagem é aplicado às nossas molas micro-helicoidais, garantindo uma anulação extremamente baixa e, por conseguinte, uma boa fiabilidade em serviço do IC.
Os pacotes CBGA (Array de Grade de Colunas de Cerâmica) apresentam uma confiabilidade relativamente baixa devido à incapacidade das esferas de solda em absorver bem a tensão causada pela incompatibilidade de coeficiente de térmico (CTE) entre o substrato cerâmico e o PCB. Enquanto isso, os pacotes CCGA revelam uma maior confiabilidade com a mesma carga, uma vez que as colunas de solda são capazes de absorver bem a tensão induzida pela incompatibilidade de CTE, resistindo, portanto, a mais choques e deformações. Como resultado, os pacotes CCGA são adequados para chips de maior dimensão.

1）Coluna de estanho

Coluna de estanho	Material	Tamanho (mm) diâmetro*comprimento	Observação
	Pb90Sn10	0.5*2.2	Material e tamanho são personalizáveis
		0.5*2.5
		0.5*1.5
		0.4*2.2
		0.4*1.5
		0.3*1.27

2）Colunas de cobre

Colunas de cobre	Material	Tamanho (mm) diâmetro*comprimento	Chapeamento	Observação
	TU2	0.5*2.2	Sn/Ni/Au, etc.	Material e tamanho são personalizáveis
		0.5*2.5
		0.5*1.5
		0.4*2.2
		0.4*1.5
		0.3*1.27

3）Colunas envoltas em cobre

Colunas envoltas em cobre	Material	Tamanho (mm) diâmetro*comprimento	Observação
	Núcleo: Sn20Pb80 Fita: Cu Chapeamento: Sn63Pb37	0.51*2.21	Material e tamanho são personalizáveis.
		0.51*2.31
		0.51*2.54
		0.51*3.81

4）Mola micro-helicoidal

Como um novo tipo de poste de solda, as molas micro-helicoidais são adequadas para conectar pacotes CCGA IC em ambientes severos. As molas micro-helicoidais demonstraram desempenho mecânico; em testes usando veículos de teste de cadeia margarida, as molas absorveram choques extremos de até 50.000 g antes de falhar. As molas micro-helicoidais são usadas comercialmente em aeroespacial, aviônica, militar, perfuração de campos petrolíferos e eletrônica automotiva.

Mola micro-helicoidal	Material	Tamanho (mm) diâmetro*comprimento	Chapeamento	Observação
	BeCu	0.51*1.27	Sn60Pb40(2.5μm)	Material e tamanho são personalizáveis.
		0.51*1.27	Ni/Cu Au:0.25μm Ni:0.76-1.5μm
		0.4*1.0	Sn60Pb40(2.5μm)